SiC、Si3N4第三代半导体材料有硬度高、脆性大、易烧伤的特点，导致使用传统陶瓷结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮难以达到加工要求。复合型结合剂（金属／树脂、金属／陶瓷复合结合剂）综合两种结合剂的优点，目前研究较多的金属树脂复合型结合剂，具有寿命长、自锐性好、形变小和加工质量高等优点，在精密陶瓷部件的加工中表现出优异的性能。复合型结合剂金刚石砂轮，在第三代半导体材料减薄中具有广阔的应用前景。