深圳晶丽荣电子材料有限公司

2022-03-06
晶丽荣电子倾力代理晶圆切割用「韩系」DAF膜 | 晶.产品

晶丽荣倾力代理韩系DAF膜，产品对标日本琳得科和德国汉高，具有价格优势，品质一流。一、什么是DAF膜： DAF（Die-Attach-Film）膜，即晶片黏結薄膜，是在晶圆切割时，晶片（Die）可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造...
2022-03-06
晶丽荣电子倾力代理优质国产划片刀，全面推向市场 | 晶.产品

什么是划片刀（硬刀）？在半导体封装制程中，硬刀是用来切割晶圆，将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离，是制造芯片的重要工具。划片刀所在的半导体工序？如下图所示目前切割晶圆有两种方法： ...
2022-03-06
晶丽荣电子推出减薄抛光划片全套半导体材料解决方案 | 晶.方案

近年来减薄抛光划片整体工艺需求呈现增长的趋势，晶丽荣电子分析师团队通过对行业和技术的深刻解读，总结提炼出以下几大核心增长要素： 1、减薄/研磨工艺呈增长趋势晶圆减薄的主要作用是磨削掉晶圆背面多余的基底材料达到减薄厚度、满足尺寸的要求。除此之外，晶...