在半导体封装制程中,划片刀主要有两个环节需要用到,分别是减薄后的划片(硬刀)和塑封后的划片(软刀)。硬刀是用来切割晶圆,将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离,是制造芯片的重要工具,晶丽荣以推广硬刀为主。
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