在半导体封装制程中，划片刀主要有两个环节需要用到，分别是减薄后的划片（硬刀）和塑封后的划片（软刀）。硬刀是用来切割晶圆，将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离，是制造芯片的重要工具，晶丽荣以推广硬刀为主。