键合丝是一种半导体封装用金属丝，作用是实现半导体芯片与引脚的电连接、承载芯片与外界的电流导入和导出。

键合丝包括金丝、铜丝、铝丝、银丝和金属复合丝。

金键合丝主要应用于高端IC产品、军品器件模块、LED大功率照明产品、LED电视手机背光产品、光通讯模块、红外接收发射管以及摄像头模组等。

铜键合丝（纯铜丝和镀钯铜丝）主要应用于半导体分立器件封装、通用集成电路封装与LED显示屏用RGB产品；镀钯铜丝相比于纯铜丝具有更好抗腐蚀性能和二焊特性。

铝键合丝（纯铝丝和硅铝丝）高端的应用为功率半导体器件（IGBT、MOSFET、UPS、功率三极管）；低端的应用有LED数码管产品、COB面光源等。

银键合丝主要应用于各类LED光源器件产品以及部分小型扁平式IC封装产品；贺利氏2018年推出的镀金银线的技术参数与金线高度一致，键合过程中无需惰性气体，可成为金线的替代品。