锡焊料包括焊锡条、焊锡丝、锡膏、BGA焊锡球/锡珠、助焊剂五类：

焊锡条是用来锡焊的焊条，一般配合助焊剂用于波峰焊环节，将电子元器件与电路板相连接。锡条的巨大市场份额比例主要由于锡条应用广泛，从低端金属焊接到高端电子元器件链接用量都极大。

焊锡丝（solder wire）是由锡合金和助焊剂等材料经熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，在加热熔化或激光作用下可使被焊元件与电路板形成永久电连接，一般用于电子元器件的手工点焊或自动焊接。

焊锡膏也叫锡膏（solder paste），是随SMT而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及表面活性剂、触变剂等混合形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性（无固定范围，与触变剂及树脂的种类、用量有关），可将电子元器件粘在既定位置；在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，被焊元器件与印制电路焊盘被焊接在一起形成永久连接。

焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料，焊锡球在现代微电子中应用十分广泛，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料，在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。

助焊剂不含锡，是焊接时使用的辅料，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。既可以单独使用，也可以作为焊锡条、焊锡丝、锡膏和焊锡球生产的原材料。助焊剂的主要作用有以下几点：1)清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，并防止焊接时表面的再次氧化；2)降低焊料表面张力；3)提高焊接性能。