CMP抛光垫是一种疏松多孔的材料,具有一定弹性,主要作用是存储和传输抛光液,对硅片提供一定的压力并对其表面进行机械摩擦。抛光垫具有类似海绵的机械特性和多孔特性,表面有特殊的沟槽,可提高抛光均匀性。
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