晶丽荣电子倾力代理晶圆切割用「韩系」DAF膜 | 晶.产品

晶丽荣倾力代理韩系DAF膜，产品对标日本琳得科和德国汉高，具有价格优势，品质一流。

一、什么是DAF膜：

DAF（Die-Attach-Film）膜，即晶片黏結薄膜，是在晶圆切割时，晶片（Die）可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。

二、DAF膜的构造：

现有的DAF膜包括第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层，第一胶面与芯片粘接，第二胶面与基板粘接。

三、DAF的优势：

使用DAF膜的装片工艺能很好地解决薄片堆叠封装（芯片片厚<100um）中遇到的难点。新一代的DAF胶带更是将划片膜与DAF膜合二为一，成为DDAF（Dicing& Die Attach Film）。晶圆贴装在其上后，被切割成合适的尺寸并装架在装片机上。当装片机的吸嘴拾取芯片时，DAF的胶膜会粘在芯片底部被一同拾取。在适当装片温度及压力下，芯片被贴在框架或基板上。

由于胶保持了最小流动状态，可忽略胶的溢出及芯片的倾斜量，还可精确控制粘接层厚度。