晶丽荣电子倾力代理优质国产划片刀，全面推向市场 | 晶.产品

什么是划片刀（硬刀）？

   在半导体封装制程中，硬刀是用来切割晶圆，将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离，是制造芯片的重要工具。

划片刀所在的半导体工序？如下图所示

目前切割晶圆有两种方法：

   一种是激光切割，另一种是机械切割，即，划片刀切割。后者是当前切割晶圆的主力，其原因是：

（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；

（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；

（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成；

   所以，划片刀会在相当长的一段时间内，是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。

   激光划片效率高，线径细、可处理异形件，但由于采用的是高温溶解方式，对某些特殊要求的材料容易引起表面化学变质，对非导电的切割厚度有限制，主要用于半导体材料、导电材料和超薄非导电材料的切割。

   砂轮划片机是接触性机械加工，因其属于物理加工方式，对被加工材料的表面不易产生微观变异，所以适合加工的材料较激光划片机更广泛，主要应用于稍厚半导体、非导体和导电体材料的精密切割。

   两种设备之间的关系形成了一个不同层次的互补关系，下游客户可根据自身产品的具体情况来选择合适的加工设备。

划片刀工艺流程？

划片刀的核心技术难点？

   晶圆划片刀产品，特别是纳米级晶圆划片刀产品是用来加工超薄（100μm以下）、超小（比如150 x 150μm以下）、超脆（比如 Low-K 晶圆）、超繁（比如近10层的金属层和相对应的介电层结构）等特点的晶圆，要求该划片刀制作的每一个工序和工艺不仅苛刻，而且需要一系列的相关制作技术。

   晶圆切割使用的划片刀是我国半导体封装产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，无论从国家发展战略还是国家安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。

   目前晶圆划片刀市场主要被日本Disco、美国K&S以及韩国等供应商占领，国内无厂家能生产高端晶圆加工的划片刀，其主要问题是未掌握划片刀生产过程中铝飞盘精加工和刀片薄膜成型等关键核心技术。高端划片刀几乎被日本Disco 所垄断，其在国内市场的占有率为80%-85%。

   但近年来，国产划片刀在历时多年工艺打磨、攻克核心技术难点后，开始崛起。在晶圆切割第二把刀中，开始中小批量替代日美系的划片刀；在晶圆切割第一把刀中，开始小批量替代进口划片片。国产划片刀企业帮助封装厂在保证产品性能的基础上，大量节省了物料和采购成本，部分产品做到赶超K&S划片刀的品质和赶超DISCO划片刀的寿命。

晶丽荣倾力代理国产划片刀

   晶丽荣电子材料在大量行业调研、产业人士交流并走访多家封装厂企业后，决定代理一款国产划片刀。

下图为晶丽荣代理的国产划片刀在某知名大型封装厂的测试效果：

测试结果为：

（1）背面刀痕宽度一致；

（2）产品无崩边和掉角；

（3）批量验证后产品品质稳定；

（4）寿命优于某进口划片刀。

下图为同类型某进口划片刀的切割效果图：

   可以很明显的看出，晶丽荣代理的国产划片刀从品质和寿命都优于某进口划片刀。

   目前给了测试机会的封装厂中，基本客户给了测试机会，我们都拿到了后续的批量订单，部分企业把部分DISCO和全部K&S的划片刀替换成晶丽荣代理的国产划片刀。

   有需求的客户，有降低物料成本需求，愿意给国产划片刀机会的客户，欢迎联系我们！