晶丽荣倾力代理韩系DAF膜,产品对标日本琳得科和德国汉高,具有价格优势,品质一流。
一、什么是DAF膜:
DAF(Die-Attach-Film)膜,即晶片黏結薄膜,是在晶圆切割时,晶片(Die)可一起切割与分离,进行剥离,使切割完后的晶片都还可粘着在薄膜上,不会因切割而造成散乱排列。
二、DAF膜的构造:
现有的DAF膜包括第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层,第一胶面与芯片粘接,第二胶面与基板粘接。
三、DAF的优势:
使用DAF膜的装片工艺能很好地解决薄片堆叠封装(芯片片厚<100um)中遇到的难点。新一代的DAF胶带更是将划片膜与DAF膜合二为一,成为DDAF(Dicing& Die Attach Film)。晶圆贴装在其上后,被切割成合适的尺寸并装架在装片机上。当装片机的吸嘴拾取芯片时,DAF的胶膜会粘在芯片底部被一同拾取。在适当装片温度及压力下,芯片被贴在框架或基板上。
由于胶保持了最小流动状态,可忽略胶的溢出及芯片的倾斜量,还可精确控制粘接层厚度。
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